随着中国电子电路产业近年来持续增长，高速PCB设计、可制造性设计等知识突显重要性，并成为硬件工程师职业进步与发展所必须掌握的核心能力。2006年6月23日,由中国印制电路行业协会 (CPCA)和美国电子工业联接协会（IPC）两大权威协会主办，深圳麦益德科技咨询有限公司承办的《高速PCB设计与可制造性设计技术系列培训与研讨会》在素有“工程师的摇篮”的北京清华大学成功举办。

　　本次研讨会通过3个月的时间对3000多名硬件设计工程师在不同的设计阶段所关心的问题进行调查分析，结合调查结果IPC主要创始人、技术讲授总监Dieter先生与国内顶尖的设计、制造工程师组成专业讲师团队，根据我国现有的生产加工工艺水平及积累了近十年的关于DFM方面的实例共同制作，使整个课程将IPC标准、设计理论与实践进行了充分的融合，是国内同类教材中最具权威性和价值的。

　　在本次研讨会上，国内最顶尖的设计与制造资深专家结合交流、讨论、案例分析等互动的学习方式，把来自研发一线的成功经验：关键技术、经验总结、设计精髓，以及国际上先进和创新应用的PCB技术与理念带给参会的PCB领域的专业工程师及技术管理者。

　　我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善，技术能力的快速提升在PCB行业发挥越来越重要的作用。深圳市金百泽电路板技术有限公司作为本次会议的支持单位，结合近十年的样板制造经验，从技术角度对研讨会提供了有力的支持。金百泽在不断提升自身的整体竞争能力同时，一直致力于推进中国PCB行业的持续健康发展，此次与全球两大权威协会的再次合作充分体现了金百泽坚持开拓创新，致力于成为全球领先的PCB增值服务专业品牌的企业理念。