虚拟原型提供商Flomerics公司从日前对91个设计工程师所做的调查中发现，大多数受访者表示“电路板的热设计、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计要求常常是相互矛盾的。”

　　根据Flomerics的调查，59%的受访者对“电路板设计中热和EMC要求通常是矛盾的”观点表示赞同，只有23%的人表示不同意。60%的人表示赞同“热和信号完整性要求是矛盾的”，而23%的人对此则表示反对。

　　但是，Flomerics的调查对公司的电子和机械设计工程师之间的沟通和协作给予了积极的描述。64%的受访者描述沟通为“良好”或“非常好”；31%的受访者表示“需要改进”；只有4%的人描述为“非常差”。

　　56%的受访者认为“电子和机械软件之间的更好接口会极大地完善电子设计工程师和机械设计工程师之间的协作”，而28%的受访者表示“软件不是问题—良好的管理、人际交往等等因素更为重要”。

　　Flomerics还要求受访者确定“新设计超时和超预算完成的比例以及造成这种现象的最常见原因”，其中，50%的受访者表示10%到30%的新设计会超时超预算；而28%的受访者表示这个比例只有10%；18%的人表示这个比例为30%到50%。根据Flomerics的介绍，只有4%的受访者认为这个比例超过50%。

　　Flomerics表示，超时超预算的最常见原因包括：设计要求变更(59%)；电路设计(39%)；热问题(34%)；EMC问题(32%)；信号完整性问题(30%)；物理版图问题(22%)；以及布线问题(19%)。受访者容许选择多个原因。

　　50%的受访者表示“新电路板设计从概念到最终测试和制造签出的平均设计周期”为6到12周，Flomerics透露说，29%的人表示平均设计周期超过12周，而21%的人表示短于6周。

　　当问及“电路板设计工程上产生的最大压力是什么？”的问题时，54%的受访者认为是“功能和性能”，30%的人表示为“上市时间”，而14%的受访者认为是“成本”，Flomerics说。当问及设计流程的时候，62%的受访者表示在设计阶段中“概念设计、详细设计、设计验证等等”之间存在“许多相互作用”，而38%的人表示“设计流程顺序执行，各阶段之间‘相互作用很小’”。

　　61%的受访者者表示有“专人或专门小组明确负责电路板的热设计”，而39%的人表示“没有这样的人或小组”。

　　调查结果的来自91个提交问卷的受访者。代表受访者的行业包括：电信(23%)、功率电子(18%)、航空和国防电子(17%)以及汽车和交通电子(11%)。