中国印制电路(PCB)行业从上世纪80年代中期，经历了近20年的飞速发展，已取得了令世人瞩目的成就，中国已成为世界印制电路的加工大国。

    当下我们都在讨论HDI、FPC、汽车电子等加工技术，说明我们已从批量、低量的加工模式正在走向运用先进的加工技术、可靠的产品质量逐步进入世界前端市场。由大连太平洋多层线路板有限公司参与投资兴建的大连太平洋电子有限公司正是加工这种HDI高端产品的新兴的大型企业。目前这两家企业生产的HDI、特种印制厚铜箔板已装配到BMW、 VOLVO等欧洲著名的品牌汽车上。

    近年汽车电子领域呈现明显电子化，如接收卫星电波自动寻找方向；发现前方有行驶车辆，自动减速保持一定车距；由传感器读取车道，通常行驶在车道中间等。推动这些发展的关键是信息化、网络化、电动化、智能化，其目的是追求环保、省能源、舒适及安全。由于近年HEV(Hybrid车)和FCV(燃料电池车)的出现，加速了汽车电动化，其中的机械运行控制系统也演变为计算机通信的"By-Wire技术"，不久将不需要转向盘。这将对印制电路的加工技术和产品性能提出特殊的要求。

    随着近年汽车电子演变，需要变频器小型化、高温工作动力电子和高电压(14V→42V、100V)、高度传感技术、移动通信、车内LAN等通信技术。这就需要线路板满足其元器件向高速、高频、电流容量增大、小型化发展的要求。例如，ONBORD电源板要求厚铜、多层、IVH化。

    搭载多块动力元器件的基板要能通过大电流，其大部分热量(约70%)要进入线路板内。这些热量大部分是通过线路板本身的散热性能释放出来，因此大家关注散热性能好的铜。厚铜箔是考虑大电流和散热性。通过BUS-BAR等螺丝铜板配线的图形化，可以实现减少器件点数、削减装配工时等降低成本和集成化、低干扰。作为IGBT(Insulat edGateBipolarTransistor)和动力MOSFET、DC-DC变压器等动力器件的供电、散热对策很有效。

    厚铜板线路铜箔厚度一般为70μm～210μm，今后将发展到400μm。必须确保耐电迁移的可靠性，线路板生产工艺要点是确保高蚀刻因子线路断面形状、内层层压填充性和阻焊拐角厚度。特别是随着线路铜箔厚度的增大，要确保拐角厚度很困难。为了保证线路板的可靠性，要有保证5μm以上，没有气泡，膜厚均匀的技术，要通过涂覆方法和涂覆设备、涂覆参数调整等配合来实现。

    汽车用线路板在各线路板厂家所占的销售额比率较少(排前60位公司平均2%～5%)，随着今后电子发展，比例会快速扩大。把先行的传输、通信相关领域积累的各种技术(回路设计、贴装、传输线路及散热模拟技术)和线路板生产工艺技术结合起来的综合技术能力是线路板厂家所追求的。