一、HDI板主要应用领域
　　PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类，后者采用电镀为层与层的导电连接，虽然制程及设计自由度均不如前者，但由于材料成本较低，所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用，下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场；三成多应用于载板。电脑领域约占一成，以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品，约占一成。
二、全球历年HDI板产值占PCB总产值比重
　　随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。
三、全球HDI板的市场规模及增长率
　　根据统计数据，HDI板全球市场规模2006年增长14%达到80亿美元，2007年将增长15%达到92亿美元，预计到2009年将达到112亿美元。未来几年增长将减缓，虽然生产厂商将会增加、产能扩大以及应用产品增加，仍可能保持10%以上的增长速度，并远高于未来几年PCB整体5%的平均增长率。
四、全球HDI板生产向中国转移趋势明显。
　　目前欧美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，其余大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。全球二十大HDI板供应商基本由日本、韩国、中国台湾地区把持，主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic，台商欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通，韩商三星电机、大德、LG PCB等。日本的HDI大厂Ibiden、 Shinko、CMK、Panasoni凭借日本发达的载板、手机、数码相（摄像）机业得以保持HDI板制造世界龙头地位，韩国的三星、LG电子巨擎培育了三星电机、大德、LG PCB等世界级HDI制造商，中国台湾地区的HDI大厂欣兴、南亚、楠梓、健鼎、华通则将成为全球第一的晶圆代工业、全球第二大的IC设计业、全球第三大DRAM制造业；中国大陆HDI板生产迅猛，并集中在手机市场，主要得益于全球近一半手机在中国生产。比较近两年全球HDI主要生产国，预期未来韩国、日本与中国台湾地区因为厂商将产能外移及产能配置的考虑，加上HDI应用大户——手机、数码相机、PC生产逐渐向中国大陆HDI转移，中国HDI板生产比重将进一步加大。