被誉为电子电路行业“奥林匹克”的“世界电子电路大会”3月17-19日在上海光大会展中心国际大酒店举行，此活动是世界电子电路理事会发起的全球电子电路行业学术性研讨会，是全球印制电路行业内最重要的学术大会，每三年举行一次。金百泽申报的三篇论文《粉红圈质量缺陷的研究及改善》、《厚铜箔印制板胀缩问题的研究》、《埋电阻及埋电容在PCB的设计和制作》全部入选，其中《厚铜箔印制板胀缩问题的研究》、《埋电阻及埋电容在PCB的设计和制作》还被评选为演讲论文，进行专题演讲和讨论。