金百泽电路板 --------------------------- -

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项目		当前能力	2008年	2009年
最高层数		28L	32L	35L
线宽/间距	内层	75/75um	75/75um	75/75um
线宽/间距	外层	100/75um	100/75um	75/75um
最小机械钻孔孔径		100 um	80 um	50 um
厚径比		12.5:1	12.5:1	15:1
铜厚		8 oz	8 oz	8 oz
阻抗控制		±10%	±8%	±5%
材料	高频/微波材料	SV	SV	SV
	无卤素材料	SV	SV	SV
	无铅材料	SV	SV	SV
	混压	P	P	SV
	金属基/芯	P	P	SV
	高Tg	SV	SV	SV
HDI	1+C+1	P	P	SV
刚挠结合	14 layers	P	P	SV
埋入式电容、电阻		P	P	SV
表面处理		OSP、沉金、选择性电金、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银
SMT组装		尺寸：5050mm-510460mm，板厚：0.4-3mm，SMD元器件封装：0201
PCB设计		网络产品、通信产品等高速多层高密度PCB布局布线设计

P:样品加工； SV:小批量加工

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